（原标题：行业基本面强盛，半导体产业ETF半日涨2.57%）
7月23日上昼收盘，阛阓早盘震憾走高，三大指数小幅高涨，沪指站上3600点。板块方面，超等水电、证券、保障、钢铁等板块涨幅居前，海南自贸区、军工、特高压、电板等板块跌幅居前。ETF方面，博时中证半导体产业ETF(159582)半日涨2.57%，因素股中，京仪装备(688652.SH)涨7.49%，中微公司(688012.SH)涨6.09%，中科飞测(688361.SH)涨6.03%。
基本面上，多家半导体开采龙头公司的中报预报走漏事迹大幅增长，行业基本面强盛。国信证券指出，半导体行业景气度较高，AI需求合手续强盛，非AI需求谦和复苏。台积电2Q25收入超预期，上调全年收入增速至30%阁下，响应行业合座向好。瑞芯微发布端侧存算合封协管理器，进步端侧AI硬件性能，鼓舞存储决策迭代，带来增量阛阓契机。
兴业证券指出，3D打印在破费电子范围加快浸透，折叠机搭钮、腕表/手机中框等场景有望开启破费电子诈欺元年。AI磨练和推理本钱缩小鼓舞诈欺隆盛，配资公司AI手机、电脑、眼镜等终局已超百款，成为经济新增长点，耳机和眼镜或成为端侧AI Agent坚苦载体。Meta书记投资数千亿好意思元缔造数据中心支合手AI发展，带动算力需求爆发，办事器、AI芯片、光芯片、存储、PCB等尺度价值量进步。台积电2025年Q2事迹庄重，展望Q3营收318亿~330亿好意思元，翌日3年“先进工艺扩产”将成为自主可控干线，CoWoS及HBM卡位AI趋势，先进封装坚苦性突显。公共智高东谈主机出货量不绝两季增长，被迫元件、数字SoC、射频、存储、封测等上游范围复苏，存储价钱触底回升，封测稼动率迟缓复原并受益于AI芯片带动的先进封装需求。
天风证券指出，电子和半导体行业刻下呈现供需形式改善态势。公共半导体产能膨大参加阶段性出动期，国内厂商在熟识制程范围合手续进步阛阓份额。工信部鼓舞十大致点行业稳增长使命决策，将优化电子信息产业供给结构。从细分范围看，有机硅行业开工率保管在72.26%，企业预售排单储备富有，原料金属硅价钱反弹强化本钱撑合手；半导体材料方面，电子巨额气体及特种气体需求庄重，华特气体、金宏气体等企业合手续冲破客户认证。刻下行业处于周期底部迟缓明确阶段，二季度部分化工电子材料价钱已现反弹，如TDI周涨幅达18.6%，有机硅价钱高涨1.8%。自主可控趋势下，具备技艺上风的国产替代材料企业有望受益于供应链重构机遇。