（原标题：硅片库存太多，远景不解）
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TECHCET 此前预测 2024 年硅片销量将增长 6%，但当今却濒临增长拆开。
TECHCET 首席执行官兼总裁 Lita Shon-Roy 暗示：“往常 9 个月芯片制造商抓有的硅晶圆库存多余令统统东说念主感到未必。”
SOI 晶圆天然不可免受这一趋势的影响，但不太可能受到雷同的影响。咫尺尚不明晰 2024 年的收入和出货量增长情况。 可是，出货量无疑将低于缔造制造商资格的全体晶圆开工量（芯片坐褥）。
TECHCET 暗示，硅片的诓骗率一直鄙人降，但瞻望改日两个季度将有所上涨。“不管如何，由于弥远契约的影响，300 毫米晶圆的价钱总体呈上涨趋势，”TECHCET 高等总监 Mike Walden 暗示。与此同期，东说念主们惦念 200 毫米晶圆可能出现供应多余，主若是因为中国供应商连续增多产量。此外，左证晶圆商场的发展情况，一家最初的供应商已决定在 2025 年前罢手坐褥直径为 150 毫米及更小的晶圆。
中好意思生意弥留场面抓续升级，这可能对半导体商场和硅片行业产生潜入影响。举例，跟着中国连续尽力打造自力壮盛的硅片行业，中国最终可能会失去中国商场。番邦（非中国）晶圆制造商最终将被这些国内企业挤出中国商场。这种情况如故发生在 200 毫米晶圆上，跟着中国在 300 毫米硅片坐褥方面获取更大告成，这种情况很可能发生在 300 毫米晶圆上，能够再过 3-5 年。NSIG 的 Zing Semiconductor 正在投资卓著 18 亿好意思元来将其产能翻一番，意见是最终每月产出 120 万片 300 毫米晶圆，这明晰地标明商场动态可能会发生变化。
巨匠晶：本年莫得「V」型 来岁才会显明攀升
巨匠晶早前召开鼓吹会，董事长徐秀兰暗示，本年营运可望逐季成长，但汽车、手机及工业商场需求疲弱影响，回升幅度较预期猖狂，未能如原先预期出现「V型反弹」。至于6月12日发生部分资讯系统遇到骇客报复的情况，被报复的系统是位在好意思国的伺服器，在通报FBI之后，FBI就立即伸开造访，并给予协助，巨匠晶有18个厂区，架构相配复杂，因此在照看上切分2段式照看，配资公司先断点再作念产区isolate注意扩散。这次受报复的齐是用Windows执行的，所幸ERP系统齐莫得受影响！咫尺伏击产区齐如故復原坐褥。
徐秀兰暗示，意大利新12吋厂第1期瞻望投资4.2亿欧元，政府援救近25%，第3季送样客户认证，来岁量产出货，月产能不到10万片，期待改日在欧洲市占率可望较咫尺的30%，再进取晋升。至于好意思国德州12吋厂将于第4季送样，投资金额约22亿好意思元，期待能拿到可以的援救，咫尺正与好意思国有关政府单元精好意思征询细节。
秀兰暗示，第1季将是本年营运谷底，功绩可望逐季成长，仅仅第2季攀升幅度可能小于预期，下半年功绩高于上半年也有限，预期来岁营运才可望显明攀升。记念体包括动态立地存取记念体（DRAM）和储存型快闪记念体（NAND Flash），以及高着力运算（HPC）需求苍劲，但汽车、手机及工业商场需求疲弱，主若是客户抓续去化库存，加上仍有不细目身分，影响客户拉货保守。
至于化合物半导体部分，徐秀兰以为，巨匠晶旧年碳化硅（SiC）功绩成长10倍，本来看好本年功绩可望再成长2至3倍，不外因电动车商场需求疲弱，加上中国新产能开出，居品价钱濒临下滑压力，本年推崇将低于预期，增幅将约50%。
https://www.semiconductor-digest.com/silicon-wafers-high-growth-now-uncertain/
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