2024年7月26日,芯片ETF(512760.SH)收涨0.86%,成交3.00亿元。获融券卖出204.75万元,融券偿还0元,场外配资融券净卖出204.75万元,居全市集第一梯队。
芯片ETF(512760.SH),场外连合(A类:008281;C类:008282)。
2024年7月26日,芯片ETF(512760.SH)收涨0.86%,成交3.00亿元。获融券卖出204.75万元,融券偿还0元,场外配资融券净卖出204.75万元,居全市集第一梯队。
芯片ETF(512760.SH),场外连合(A类:008281;C类:008282)。